Produksi wafer silikon surya dimulai dengan ingot padat yang terbuat dari bahan silikon kristal tunggal atau multi-kristal. Gergaji kawat membentuk batangan menjadi balok persegi, lalu mengirisnya menjadi wafer tipis. Wafer ini digunakan sebagai dasar untuk sel PV aktif.
Kawat pemotong berlian yang digunakan untuk mengiris bata silikon menjadi wafer dengan ketebalan antara 100 dan 190 m. Pendekatan utama untuk meningkatkan produktivitas dan menurunkan biaya dalam produksi wafer, oleh karena itu, adalah meningkatkan hasil untuk setiap bata silikon, untuk setiap shift kerja dan untuk setiap mesin, serta mengurangi konsumsi kawat berlian.
Untuk mengiris wafer silikon, ada metode menggunakan abrasif tetap dan berbasis bubur. Dengan menggunakan kabel berlian dengan metode abrasif tetap, orang telah mengembangkan teknologi untuk mengiris sejumlah besar wafer silikon tipis berkualitas tinggi dalam waktu pemrosesan yang lebih singkat.
Keuntungan dari Kawat Berlian
Dengan menggunakan kawat berlian dengan metode abrasif tetap, waktu pemrosesan dapat dikurangi menjadi kurang dari yang dibutuhkan secara konvensional dan jumlah penggunaan kawat dapat dikurangi secara substansial. Selain itu, dimungkinkan untuk menggunakan kawat yang lebih tipis, yang memungkinkan pengurangan pitch of slicing, sehingga mengurangi kehilangan bahan baku. Selanjutnya, tingkat hasil diharapkan meningkat dan menjadi stabil karena peningkatan akurasi dalam pemotongan dan pengurangan retak dan keripik yang mungkin terjadi selama proses pembuatan, dan pada saat yang sama, waktu pembuatan dapat dikurangi, sehingga memungkinkan untuk mendukung volume produksi.
Foto wafer gergajian kawat berlian (DWS)
Kerusakan bawah permukaan mencakup wafer surya yang dipotong dengan garis-garis unggulan.Kerusakan permukaan/bawah permukaan adalah akibat dari tegangan yang sangat besar yang dihasilkan selama pemotongan. Gaya pada kawat ditransfer ke grit, sehingga menempelkan grit ke permukaan Si.
Gergaji kawat berlianwafer surya M12 / G12
Gergaji kawat berlianwafer surya M6
Gergaji kawat berlianwafer surya M4
Gergaji kawat berlianG1/158.75mm wafer surya
Gergaji kawat berlianM2 / 156.75mm wafer surya
Mekanisme yang menyebabkan fitur permukaan tertentu juga menghasilkan kerusakan yang memiliki kemiripan yang kuat dengan kekasaran permukaan. Jadi kerusakan muncul sebagai "goresan" terarah dengan perubahan fase lokal, retakan mikro yang dihasilkan oleh patah getas dan pembelahan mikro, dan dislokasi yang dihasilkan oleh deformasi plastis.
