Teknologi revolusioner seperti teknologi setengah sel, teknologi kaca ganda, teknologi multi-busbar,solder mulusteknologi dan teknologi shingled terjadi selama beberapa tahun terakhir. Secara khusus, filesolder mulusteknologi dan teknologi sirap telah melakukan reformasi besar dalam teknologi interkoneksi enkapsulasi modul surya. Semua memanfaatkan sepenuhnya jarak sel dalam enkapsulasi modul surya konvensional. Itusolder mulusTeknologi menggunakan teknologi sambungan mulus jalur ganda fleksibel yang belum pernah ada sebelumnya, yang telah mencapai pemanfaatan akhir sel dan bahan lainnya. Teknologi sirap lebih seperti sejenis teknologi tumpang tindih, dalam rangka menggunakan jarak sel konvensional untuk tumpang tindih sel, tetapi teknologi sirap memiliki kompatibilitas rendah dengan teknologi enkapsulasi panel surya yang ada ..
1 Solder Mulus
Teknologi penyolderan yang mulus menggunakan pita solder untuk mencapai interkoneksi sel 'ubin', benar-benar menghilangkan celah 2mm yang khas antara sel, dan dengan demikian meningkatkan efisiensi sekaligus mengurangi biaya BOM modul. Teknologi ini sangat kompatibel dengan proses dan peralatan enkapsulasi modul yang ada. Ini memiliki kematangan dan stabilitas produksi massal yang tinggi, dan kapasitasnya mudah diskalakan. Selain itu, penyolderan tanpa batas memiliki kompatibilitas teknis yang baik yang terintegrasi dengan wafer silikon monokristalin M6, wafer silikon tipis, kabel solder dan pita reflektif.
Bagaimana cara kerja teknologi Seamless Soldering?
Karena tantangan dalam memproduksi modul surya dengan efisiensi tinggi dan biaya rendah, produsen terus mencari teknologi dan proses produksi baru yang membantu mereka secara efektif menghasilkan modul surya dengan efisiensi dan keluaran yang tinggi dengan harga yang kompetitif sehingga dapat mengalahkan persaingan. Teknologi Seamless Soldering adalah teknologi baru yang menggunakan pita solder untuk mencapai interkoneksi “ubin” antar sel, sehingga sepenuhnya menghilangkan celah standar selebar 2 mm, sehingga meningkatkan efisiensi modul sekaligus mengurangi biaya material modul .
Manfaat teknologi Solder Seamless
Teknologi Seamless Soldering juga sangat kompatibel dengan proses enkapsulasi modul dan peralatan yang ada, sehingga memiliki probabilitas tinggi untuk stabilitas produksi massal, dan kapasitas produksi dapat diskalakan.
Teknologi Seamless Soldering memiliki kompatibilitas teknis yang baik untuk integrasi dengan monocrystallinesilikonwafer, kawat solder, wafer silikon tipis dan pita reflektif.
2 Teknologi Shingled
Ini menggunakan pola sel tertentu dan memotong sel di sepanjang busbar menjadi 5 atau 6 bagian (perusahaan kami 5 buah) dengan laser. Potongan-potongan kecil sel disatukan menjadi string dengan pasta konduktif. Dan masing-masing dua bagian terikat dan tumpang tindih dengan konduktif （ECA） untuk membentuk string sel. Tali sel disusun dan dilaminasi untuk membuat modul.
Arus sel dalam modul sirap adalah 1/5 dari arus seluruh sel setelah dipotong. Oleh karena itu, struktur paralel dimasukkan ke dalam modul sirap untuk menjaga kinerja keluarannya konsisten dengan yang ada pada modul standar.
Keuntungan dariShingledmodul
·Teknologi shingled mengubah koneksi dan desain sel dibandingkan dengan modul standar. Ini dapat memungkinkan lebih banyak sel untuk dimasukkan pada setiap panel. Sebagai reSultanya, hampir 100 persen panel ditutupi dengan sel surya untuk meningkatkan daya
·Modul shingled menghindari pengaruh bayangan batang bus utama sel untuk meningkatkan daya keluaran
· Mod ShingledUlesmengurangi resistensi di dalam dan menurunkan impedansi untuk meningkatkan daya
· Penggunaan modul shingledECAbukan pita solder dan kurangi retak antar sel. Ini dapat sangat meningkatkan keandalan di luar ruangan. Struktur shingled memastikan bahwa setiap string sel memiliki arus yang lebih rendah untuk mengurangi risiko hot spot. Modul berbelok memiliki tampilan yang indah, yang cocok untuk perumahan.
·Selain IEC, Shingled Module dapat kompatibel dengan teknologi utama sel silikon kristal, seperti: silikon hitam, PERC, HJT, dan sebagainya.
·Ini camengurangi biaya transportasi modul.
·Ini camengurangi ruang instalasi sistem dengan daya keluaran yang sama, yang cocok untuk lingkungan instalasi dengan area terbatas.
· Ini cansave BOS cost, shingled module dapat mengurangi biaya proyek sistem, termasukpemegang ng, kabel, bus bar untuk biaya perangkat keras dan juga biaya tenaga kerja、biaya manajemen.
· Menawarkan modul sirap Hyundaipelanggan garansi produk 20 tahun dan garansi kinerja linier 25 tahun (lembar data Shingled Module)
Solder Mulus Dan Panel Surya Shingled
Sel potong tumpang tindih 400W 405W Panel Surya
Panel Surya Monokristalin PERC Setengah Sel 440W
Panel Surya Monokristalin PERC Setengah Sel 410W
